Ein Anschluss, der verbindet USB im historischen Wandel 25.09.2023 In diesem Beitrag wird detailliert die USB-Schnittstelle vorgestellt, kurz auf ihre Entwicklung eingegangen und ...
Industrielle Bildverarbeitung Bewertung der Klassifikationsleistung von OIS 04.04.2023 Für die Kontrolle der Bandoberflächen stehen in der Flachstahlproduktion Oberflächeninspektionssysteme (OIS) zur ...
Computer-on-Modules mit 13. Intel-Core-Generation Bislang schnellste COM-Serie veröffentlicht 05.01.2023 Congatec hat die Verfügbarkeit neuer COM-HPC- und COM-Express-Computer-on-Modules mit der 13. Generation Intel-Core- ...
Leistungsschub für COM-Designs 10 neue Computer-on-Modules für COM Express 3.1 02.12.2022 Congatec begrüßt die Ratifizierung des COM-Express-3.1-Standards mit der Einführung von zehn neuen COMs auf Basis ...
Leistung, Ausdauer und hohe Speicherkapazitäten High Performance SSD mit bis zu 4 TB Speicherkapazität 28.07.2022 Für die Industrie- und Embedded-Märkte hat Swissbit eine neue High Performance SSD in seinem Angebot. Die SSD kommt ...
Module mit Elkhart-Lake-Prozessoren Boards für moderne Embedded-Lösungen 25.05.2021 Automatisierungsaufgaben zum Beispiel in der Bildverarbeitung oder Robotik erfordern Embedded-Systeme mit hoher ...
Mini-ITX-Board Langzeitsicherheit für Embedded-Entwickler 03.08.2020 Bei der Entwicklung von Embedded-Systemen spielen viele Faktoren eine wichtige Rolle. Neben den technischen ...
Carrierboard-Design Vorbereiten auf den neuen COM-HPC-Standard 09.06.2020 COM-HPC ist der kommende Standard für modulare High-End-Edge-Server. Er liefert deutlich schnellere Schnittstellen ...
Entwicklung der USB-Schnittstelle USB 4.0 kann wieder mehr 11.05.2020 USB hat sich von einer einfachen „gemeinsamen Schnittstelle“ für einige Peripheriegeräte zu einer vielseitigen, ...
COM-Express-Modul Nun auch Intel-Prozessoren der achten Generation unterstützt 26.06.2019 Nach der Vorstellung einiger Varianten mit mobilen Prozessoren im Frühjahr 2019 verfügt TQ-Systems nun beim TQMx80UC ...
